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低分子半导体砌块材料|Low molecular semiconductor building blocks
低分子半导体砌块材料
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1-溴-9,9'-螺二[9H-芴]
CAS号：1450933-18-2
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3-溴-9,9-二苯基芴
CAS号：1547491-70-2
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9,9-双(4-甲氧基苯基)-9H-芴
CAS号：117766-40-2
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2,8-二溴茚并[1,2-b]芴-6,12-二酮
CAS号：853234-57-8
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2-氟芴
CAS号：343-43-1
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9,9-二己基芴
CAS号：123863-97-8
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2,7-二溴-9,9-二丙基芴
CAS号：157771-56-7
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9-(4-溴苯基)-9-苯基芴
CAS号：937082-81-0
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2-溴-9,9-双(2-乙基己基)芴
CAS号：355135-07-8
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2,7-二乙酰芴
CAS号：961-27-3
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2-硝基芴酮
CAS号：3096-52-4
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2,7-二硝基-9-芴酮
CAS号：31551-45-8
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2-(2-溴乙酰基)-6-甲氧基萘
CAS号：10262-65-4
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二甲苯耐晒黄2G
CAS号：6359-98-4
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2,6-二溴-N,N'-二-正辛基-1,8:4,5-萘四甲酰基二酰亚胺
CAS号：926643-78-9
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正辛基苯基醚
CAS号：1818-07-1
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2-异丁氧基萘
CAS号：2173-57-1
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1,4-萘双(三氟甲基磺酸酯)
CAS号：152873-78-4
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3,3'''-二己基-2,2':5',2'':5'',2'''-四噻吩 (含≤3%二氯甲烷)
CAS号：132814-91-6
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(3,3'-二氟-[2,2'-联噻吩]-5,5'-二基)双(三甲基锡烷)
CAS号：1619967-09-7
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噻吩-2-硫代甲酰胺
CAS号：20300-02-1
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直接黄26
CAS号：2829-42-7
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2-硝基噻吩 (含3-硝基噻吩)
CAS号：609-40-5
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芴-2-偶氮-2',4'-二羟基苯
CAS号：63020-83-7
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10-(三乙基硅基)苯并[lmn]噻吩并[2,3-f][3,8]菲咯啉-1,3,6,8(2H,7H)-四酮
CAS号：2195419-19-1
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3,6-二溴-2,7-二羟基萘
CAS号：96965-79-6
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1-溴-2-苯基萘
CAS号：22082-93-5
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1-(溴甲基)萘
CAS号：3163-27-7
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1,4-双(溴甲基)萘 (含有异构体)
CAS号：58791-49-4
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丙氧基苯
CAS号：622-85-5
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异丙氧基苯
CAS号：2741-16-4
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1-溴-2,4,5-三甲氧基苯
CAS号：20129-11-7
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4,4'-氧基双[(甲氧基甲基)苯]
CAS号：2509-26-4
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1-甲氧基-4-甲基萘
CAS号：24821-54-3
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1-(甲氧甲氧基)萘
CAS号：7382-37-8
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6-甲氧基-1,2,3,4-四氢萘
CAS号：1730-48-9
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2,6-二甲氧基萘
CAS号：5486-55-5
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1,3-二丙氧基苯
CAS号：56106-37-7
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1,3-二乙氧基苯
CAS号：2049-73-2
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1-溴-2-甲氧基萘
CAS号：3401-47-6
