PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)

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BIOFOUNT聚二甲基硅氧烷(PDMS)的客户：
1.我们自己在用，国内头部微流控芯片制造商(www.fount-med.com)
2.中科院、清华大学、北京理工、青岛大学、中国石油大学、电子制造企业等

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为什么PDMS可以用作微流控芯片的制作?
※ 在光学波长范围内（240 nM–1100 nM）下透光率可达94%以上，有助于肉眼视觉或通过显微镜观察微微流控通道中的微生物、细胞及各种生化反应变化。
※ PDMS具备低自发荧光属性。
※ PDMS是一种高生物相容的材料。
※ 通过简单的等离子体处理PDMS可与玻璃或另一PDMS层紧密结合，这使的PDMS便于微流控芯片封装。
※ PDMS在交联过程中，可以采用简单的旋涂层涂覆在基底上的厚度，可以实现多层器件和集成微型阀的制造。
※ PDMS具备可变形的属性，所以使用PDMS微通道的弹性来集成微流体阀，防漏流体连接等，也可以用于检测非常低的力，如：检测来自细胞的生物力学相互作用。
※ 相比其他硅基材料（如硅）相比，PDMS成本低廉。
※ PDMS很大的一个属易于成型，因为即使与交联剂混合，在室温下PDMS也会保持数小时液态形态。
※ PDMS可以制造出高精密的结构。如：可以成型几纳米的结构。
※ PDMS是透气的，通过控制材料或封端通道填充的气体量（在液体压力下的残余气泡可以通过PDMS逸出以平衡大气压力）来实现细胞培养。

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PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)使用方法：
※ 预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
※ 互混：使用手工或自动设备将A：B组份按比例（重量比：10：1）均匀混合。对气体混入敏感的场合，
※ 注意事项：在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，脱体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平;
※ 除气泡：如A+B混合后，灌装需要去除气泡，在真空条件下静止直至气泡排出即可使用。

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1.PDMS(聚二甲基硅氧烷) 介绍：
聚二甲基硅氧烷（PDMS）是软光刻中最常用的材料，因为它具有柔软和柔韧的性质，对紫外和可见光的透明性及其对氧的渗透性，使其适用于细胞培养。PDMS是一种无毒的二甲基硅油基油，具有超高分子量，低粘度和独特的流动性，使其广泛应用于生物医学设备，食品，汽车，甚至家庭建筑等领域。PDMS(聚二甲基硅氧烷) 主要成分为硅类聚合体和交联剂；聚合体和交联剂按重量比例10：1进行混合，固化温度20~150℃，推荐温度在85℃左右，即可快速完成固化效果。

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2.PDMS(聚二甲基硅氧烷) 特性：
※无毒、透气、弹性且具有良好的透光性及疏水性；本产品不耐高温（-50~200℃正常使用）、强酸 、碱及苯等有机试剂。
※外观/类型：双组分有机硅弹性体 10:1混合，透明灌封胶，具有良好的阻燃性质。
※固化：25-150℃；室温下大于48小时；100°C (212°F) 时需35 分钟；125°C (257°F) 时需20 分钟；150°C (302°F) 时需10 分钟。
※物理形态：固化前/中等粘度液体，固化后/有韧性弹性体。
※存储：为达到最佳效果，有机硅灌封胶应存放在低于25°C温度下。必须采取特殊的预防措施以防止产品受潮。容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。
※特性：透明，介电稳定性，稳定性能高；流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；
※使用温度：在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。
※潜在用途：在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。

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3.PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)预聚物基本属性：

颜色	透明
绝缘率（100Hz）	2.72
绝缘率(100kHz)	2.68
绝缘强度	500 伏/密耳
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）	0.00257
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）	< 0.00133
硬度－A	43 邵氏硬度 A
动态粘滞度	3500 厘泊
热固化	35 Minutes @ 100 Deg C, 20 Minutes @ 125 Deg C, 10 Minutes @ 150 Deg C
流动性	优秀
疏水性	优秀
混合比例	主剂：固化剂 10:1 混合
室温固化－小时	48 小时
自流平	优秀
保质期	720 天
25摄氏度的密度	1.03
温度范围	-45 to 200 摄氏度
热导性	0.27 W/mK
体积电阻系数	2.9e+014 欧姆-厘米
耐水性	优秀
工作时间	> 90 分钟

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4.PDMS(聚二甲基硅氧烷) (道康宁DC184)应用：
※ 微流控芯片制作
※ LED照明封装
※ 电源,连接器
※ 感测器
※ 工业控制
※ 变形控制
※ 太阳能电池的粘合剂/密封剂
※ 集成电路加工过程中的胶粘剂束引线

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